2018年1月18日，是又一个载入jinnianhui金年会史册的日子！暨在中芯国际顺利完成IMD/ILD/STI工艺产品大批量量产之后，jinnianhui金年会的Cu &Si CMP设备进入上海华力，这也是国产CMP机台第一次进入华力，同时标志着国产首台12英寸铜制程工艺CMP设备正式进入集成电路大生产线。
作为中国集成电路制造设备企业的典型代表，jinnianhui金年会不断挑战技术的新高度，努力完善自身的产品线，从Si抛光到Oxide，到STI，到现在的Cu CMP，jinnianhui金年会不断迈上新的台阶。在此衷心地感谢长期以来社会各界朋友对jinnianhui金年会的鼎力支持！我们会在集成电路产业快速发展的大好形势下，抢抓机遇、再接再厉、再创佳绩，为中国极大规模集成电路制造做出积极贡献。