12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办。大会公布了中国IC风云榜29大奖项获奖名单，jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）凭借自主研发的12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）荣获年度优秀创新产品奖。
Versatile-GP300通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。
jinnianhui金年会作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，始终秉承着“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神，致力于为半导体领域企业提供先进设备与工艺集成解决方案。jinnianhui金年会此次荣获中国IC风云榜年度优秀创新产品奖，不仅是对jinnianhui金年会持续创新研发的高度认可，也是对其综合实力的充分肯定。未来，jinnianhui金年会将继续面向世界科技前沿，聚焦行业需求，自信自强、守正创新，为国家集成电路产业高质量发展贡献力量。