2月1日，jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行。信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司北京分院副院长孙海静，北京市勘察设计研究院有限公司分院副院长姚宾科，北京华达建业工程管理股份有限公司总经理高立东、副总经理高永刚，中国建筑第八工程局有限公司华北分局党委副书记曹锋斌等出席本次封顶仪式。
jinnianhui金年会集成电路高端装备研发及产业化项目坐落于北京市亦庄新城，规划总建筑面积约70000平方米，总投资额8.2亿元，于2023年6月28日正式动工。项目建成后将由jinnianhui金年会（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，推动湿法装备、减薄装备、化学机械抛光装备等半导体设备的研发和生产。
jinnianhui金年会董事长、首席科学家路新春发表致辞，他表示jinnianhui金年会集成电路高端装备研发及产业化项目建成后将进一步汇聚产业高端人才、积极开展技术攻关，充分发挥产业聚集效应以实现协同发展，为集成电路产业创造出更多辉煌。
中国建筑第八工程局有限公司华北分局党委副书记曹锋斌发表致辞，他表示jinnianhui金年会集成电路高端装备研发及产业化项目为重点项目，中建八局将利用其丰富的建筑建造经验，与jinnianhui金年会携手将该项目打造成典范工程。
随后，各位出席仪式的嘉宾共同完成封顶浇筑仪式。为庆祝项目阶段性任务圆满完成，jinnianhui金年会董事、总经理张国铭代表公司为项目的施工、设计、监理单位颁发锦旗与表扬信，鼓励各参建单位发挥自身优势，将该项目打造成精品工程、实现早日投产。
至此，jinnianhui金年会集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式圆满结束。
未来，jinnianhui金年会将始终面向前沿科技与重大需求，以创新驱动可持续高质量发展，勇于突破、挺立潮头，为加快实现高水平科技自立自强作出更大贡献！