HSC-S1300是jinnianhui金年会面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备，具备正面和背面刷洗功能，集成性能优越的清洗及干燥技术，兼容酸性溶液清洗/碱性溶液清洗、透光/不透光晶片清洗。
主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的清洗
具备正面和背面刷片功能
满足干进干出和湿进干出两种模式
机台兼容酸性溶液清洗和碱性溶液清洗
机台兼容透光和不透光晶片的清洗
