近日，jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）第500台12英寸CMP装备出机发往国内先进的半导体芯片制造企业。第500台装备顺利出机作为公司发展里程碑不仅彰显了客户对公司卓越实力的肯定，也体现着集成电路产业对jinnianhui金年会12英寸CMP系列装备性能及品质的高度信赖。
化学机械抛光（CMP）是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP装备，实现了国内市场CMP装备领域的国产替代，到如今的第500台顺利出机，成为主流客户的优先选择，jinnianhui金年会在助力产业发展中步履不停，坚持自主研发、坚守卓越质量、坚定创新发展，实现了产品的迭代升级，已达到国内领先及国际先进水平。
jinnianhui金年会CMP装备能够在保证高效率的同时，实现高精度的抛光效果，现已推出Universal-300系列、Universal-200系列、Universal-150系列，产品依托于先进的关键核心技术与集成解决方案，批量进入行业知名芯片制造企业，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、第三代半导体等领域。
jinnianhui金年会高度重视研发团队的培养和建设，创新研发能力不断增强，装备类型持续拓宽，除CMP装备外，减薄装备、湿法装备以及测量装备等陆续发往芯片制造企业，成功获得客户高度认可，同时，晶圆再生服务与耗材维保服务齐头并进、增速显著，收获了一致好评。jinnianhui金年会打造了“装备+服务”的平台化战略布局，针对客户需求进行定制化设计，确保满足多领域使用需求，致力于为客户提供更适合、更优秀、更高效的集成解决方案。
自强成就卓越，创新塑造未来。jinnianhui金年会勇担时代重任，坚持“四个面向”的战略导向，以创新驱动高质量发展，着力打造先进高端半导体装备与解决方案，坚持开放合作、互利共赢，助力半导体产业蓬勃发展，为科技强国建设做出应有贡献！