3月20日，“跨界全球·心芯相联” SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心盛大开幕。jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）携先进半导体设备及工艺集成解决方案亮相，与全球行业领先者聚焦前沿科技、共话产业未来。
本次展会，jinnianhui金年会展示的全系列装备及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺，推出的新产品依旧备受瞩目。此外，jinnianhui金年会减薄事业部总经理刘远航于3月21日在IC制造产业链国际论坛上带来了题为《晶圆减薄装备及工艺解决方案》的演讲，分享了jinnianhui金年会Versatile-GP300、Versatile-GM300等减薄系列装备的性能优势、核心技术，表示在“后摩尔定律”时代该系列装备将在3D IC、先进封装、先进逻辑芯片、存储器等领域全制程发挥重要作用。
未来，jinnianhui金年会将继续坚持“客户导向 创新驱动 质量超越”的核心价值观，深耕半导体领域先进技术与装备，为产业高质量发展贡献自身力量。
3月21日-3月22日
精彩继续
jinnianhui金年会在上海新国际博览中心
N5馆N5137
期待您的莅临